烧结砖真实铺贴方法
一、一般我们常用的烧结砖铺贴办法,有一些选择和传统青砖一样的镶切方法,有一些会用.工字贴,总之方法很多,用那种方法还得看工程师的设计来参考。
二、在铺烧结砖前,应该铺贴的建筑物外表进行表面处置,比如内墙面,外墙面,地上等,等等,较好用水泥沙铲平,通常运用灰铲在外表不断的涂改使水泥地上坚持大致水平,等水泥沙混合物彻底干净后再行铺贴。
三、用长线拉一条直线,以便铺贴的时候能够把砖铺得比较直。
四、最后取出侵泡好的烧结砖,抹上黏贴剂,,黏贴剂厚度5~6cm为宜,铺贴大标准亚光青砖时恰当加厚;随行将烧结砖贴上,用锤子轻轻拍牢平坦,防止空鼓,并随手把被对于挤压出来的黏贴剂铲除。
烧结砖技术改进
烧结普通砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点,用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖,可使建筑物自重减轻30%左右,节约粘土20%~30%,节省燃料10%~20%,墙体施工功效提高40%,并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下,用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。
烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖相同,但由于坯体有孔洞,增加了成型的难度,因而对原料的可塑性要求很高。
烧结多孔砖
烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率**过25%,孔尺寸小而多,且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。
多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向;空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体
多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm (M型)和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为(30~40)×(75~85)mm。